半导体制造装置合计三个月连续上升至134软水机

日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.

首先，由日本半导体制造装置协会（SEAJ）提出的日本生产制造装置的2010年7月BB比，订单额以及销售额（均为三个月移动平均值的暂定值，下同）如下：BB比为比上月增加0.13个百分点的1.53,订单额为比上月增加11.4%的1253亿9300万日元，销售额为比上月增加2.3%的821亿6800万日元。另外，2010年6月的确定值分别为1.40、1125亿1200万日元以及802亿8800万日元，与暂定值相同。

其次，国际半导体制造装置材料协会（SEMI）提出的北美生产制造装置的2010年7月BB比，订单额以及销售额（均为三个月移动平均值的暂定值，下同）如下：BB为比上月增加0.05个百分点的1.23,订单额为比上月增加5.9%的18亿3220万美元，销售额为比上月增加1.8%的14亿9330万美元。另外，2010年6月的确定值分别为1.18、17亿2980万美元以及14亿6620万美元，而暂定值为1.19、16亿8470万美元以及14亿2140万美元。

综合上述，将汇率假定为90日元/美元的计算结果是：2010年7月日本和北美生产的制造装置合计的BB比为比上月增加0.08个百分点的1.34,订单额为比上月增加8.2%的32亿2550万美元，销售额为比上月增加2.0%的24亿630万美元。其中，BB比自2010年4月以来连续三个月上升，超过了近期峰值--2010年1月的1.29.

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